Применение ультразвукового распыления в процессе производства полупроводниковых приборов

Хмелев В.Н., Шалунов А.В., Барсуков Р.В., Цыганок С.Н., Сливин А.Н.
Техническая акустика 07.11.2005
статья в журнале - научная статья

Аннотация

В статье исследуются причины, снижающие эффективность одного из основных процессов при производстве полупроводников - химикомеханического полирования (СМР). На основе проведенного анализа и практических экспериментов предлагается возможный путь решения проблемы, основанный на использовании ультразвукового распыления полирующей жидкости. Приводятся технические решения, позволившие разработать ультразвуковой аппарат с возможностью встраивания в существующее оборудование для СМР процесса.

Нужна консультация по подбору оборудования?

Наши инженеры помогут подобрать оптимальное решение для ваших технологических задач. Получите бесплатную консультацию и расчет стоимости.

Нужна помощь с выбором оборудования? Опишите задачу, и мы подберём оптимальное решение.

Запросить консультацию